Trong bối cảnh công nghệ bán dẫn đang trở thành một trong những lĩnh vực then chốt của khoa học – công nghệ toàn cầu, Trường Đại học Sư phạm Hà Nội tiếp tục khẳng định vị thế và năng lực trong hoạt động nghiên cứu khoa học thông qua việc tham gia các chương trình hợp tác quốc tế có ý nghĩa chiến lược.
Theo Quyết định số 2253/QĐ-BKHCN do Bộ Khoa học và Công nghệ Việt Nam ban hành ngày 29/4/2026, nhóm nghiên cứu thuộc Khoa Vật lí của Trường Đại học Sư phạm Hà Nội đã chính thức được phê duyệt thực hiện nhiệm vụ khoa học và công nghệ trong khuôn khổ hợp tác song phương Việt Nam – Nhật Bản về công nghệ bán dẫn. Đây là một trong những nhiệm vụ thuộc chương trình hợp tác nghiên cứu quốc tế, hướng tới phát triển các công nghệ bán dẫn tiên tiến, góp phần nâng cao năng lực nghiên cứu và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao cho Việt Nam.
Nhiệm vụ nghiên cứu do Trường Đại học Sư phạm Hà Nội phối hợp với Đại học Hiroshima (Nhật Bản) triển khai, nằm trong khuôn khổ sáng kiến NEXUS – chương trình do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản (JST) khởi xướng nhằm thúc đẩy hợp tác khoa học – công nghệ giữa Nhật Bản và các quốc gia ASEAN. Dự án tập trung vào nghiên cứu và phát triển các cấu trúc linh kiện bán dẫn thế hệ mới, đặc biệt là công nghệ transistor màng mỏng và các kiến trúc tích hợp ba chiều, trong đó có hướng tiếp cận với cấu trúc Complementary FET (CFET) – một trong những giải pháp tiềm năng cho thế hệ vi mạch tương lai.
Trước đó, ngày 6/3/2026, hai đơn vị đã tổ chức thành công hội thảo chuyên đề khởi động chương trình hợp tác nghiên cứu khoa học quốc tế “HU/HNUE 1st Workshop on Semiconductor Technology” – sự kiện khởi đầu cho chương trình hợp tác nghiên cứu giữa hai trường. Hội thảo quy tụ đông đảo các nhà khoa học, giảng viên, nghiên cứu viên và sinh viên đến từ nhiều cơ sở đào tạo và nghiên cứu trong và ngoài nước, cùng trao đổi các kết quả nghiên cứu mới nhất trong lĩnh vực vật liệu và linh kiện bán dẫn, đặc biệt là công nghệ chế tạo chip tiên tiến.
Tại hội thảo, các nhà khoa học hai bên đã nhấn mạnh tầm quan trọng của hợp tác quốc tế trong việc thúc đẩy nghiên cứu khoa học, chuyển giao công nghệ và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao. Các báo cáo chuyên môn đã làm rõ những thách thức và cơ hội trong phát triển công nghệ bán dẫn thế hệ mới, đồng thời đề xuất nhiều hướng nghiên cứu tiềm năng, trong đó có việc ứng dụng transistor màng mỏng silicon trong các hệ thống vi mạch tích hợp ba chiều.
Việc nhiệm vụ khoa học và công nghệ được phê duyệt không chỉ ghi nhận năng lực chuyên môn và tiềm lực nghiên cứu của đội ngũ giảng viên, nhà khoa học Khoa Vật lí, Trường Đại học Sư phạm Hà Nội, mà còn mở ra những cơ hội hợp tác sâu rộng hơn với các đối tác quốc tế, đặc biệt trong lĩnh vực công nghệ cao. Đồng thời, đây cũng là bước tiến quan trọng góp phần hiện thực hóa chiến lược phát triển khoa học – công nghệ quốc gia, trong đó công nghệ bán dẫn được xác định là một trong những lĩnh vực ưu tiên.
